YZU becomes the top private university winning the most awards of 2021 Future Tech 科技部「2021未來科技獎」元智獲獎數私校最多

With the support and call from the Ministry of Science and Technology, Academia Sinica, Ministry of Education, and Ministry of Health and Welfare, the “2021 Future Tech Award” has received more than 500 applications and 100 are selected in the final to display in the online exhibition of FUTEX during Oct.14~23. Two Yuan Ze University professors won the prizes, including Prof. Cheng-En Ho of Chemical Engineering and Materials Science standing out with “the technology in the development and application of 5G high-frequency radiating components”, as well as Prof. Tien-Lung Chiu of Electrical Engineering Department with “Ultra-Efficient Triplet -Triplet Annihilation Up-conversion in Light-Organic Components”.  YZU becomes the top private university winning the most awards.

【本報訊】

2021年「未來科技獎」在科技部、中研院、教育部、衛福部四大部會的支持與號召下，總計受理產學研各界報名逾500件，最終選出未來科技獎技術100件，10月14日至23日將參與未來科技館線上展出。元智大學化材系何政恩教授以「內埋技術於5G高頻散熱元件的開發與應用」及電機系邱天隆教授以「超高效率之三重態─三重態湮滅向上轉換深光有機元件」脫穎而出，榮獲2021未來科技獎殊榮，為私校獲獎數最多之大學。

（何政恩教授團隊， 左啟為陳昱璉、林鈺銘、何政恩教授、張舜誠、李承宇。 /照片由本報提供）

獲獎者元智大學化材系何政恩教授所研發的「內埋技術於5G高頻散熱元件的開發與應用」，主要著眼於第五代行動通訊(5G mobile communication)的來臨，從基地台到智慧型手機所使用的印刷電路板(PCB)數量與規格，均與過去有著顯著的提升。除了PCB數量/層數大幅擴增外，5G通訊對於PCB所使用的材料規格要求也更為嚴苛，材料必須同時考慮電氣、機械、耐熱、與抗氧（老）化等特性。同時，高頻/高速產品也必須把訊號完整性納入考量，才能獲得良好的產品效能與可靠度。

（何政恩教授（右二）指導學生做實驗。 /照片由本報提供）

何政恩表示，為了增進在5G技術發展時所遇到的訊號傳輸及散熱問題，近年來與合作企業（臻鼎科技-先豐通訊）嘗試於PCB中內埋散熱元件的想法。此散熱元件係以具有高導熱特性的銅塊作為基礎材料，希望透過此一具有高散熱、高導電率的內埋元件以達到分散電流及散熱等雙重功效，作為高頻/高速訊號應用之所需。本技術以先進的脈衝-反脈衝高速電鍍技術，鍍製內埋式散熱元件於印刷電路板中，以減少電鍍時間並改善銅塊之均勻度，並建立優質化的5G高階印刷電路板元件。

對於產業應用性而言，學研單位可藉由本科專業建立有限元素模擬平台，以精進內埋散熱元件製作品質與效率，達到業界所需之高速、高縱深比、高均勻度電鍍技術，並加速5G高頻/高速傳輸技術開發。另外，透過相關技術也可進行金屬導線結構改質，可全面提升內埋式元件散熱元件其導線之電、熱、機械等特性，極適於未來發展細線路及高頻導線結構等多方面的應用。

（元智大學電機系邱天隆教授致力於藍光有機材料及元件技術開發。 /照片由本報提供）

有機發光二極體為顯示及照明重要的技術之一，在紅、綠、藍三原色元件技術中，目前主要的瓶頸點在藍光元件的效率及壽命。元智大學電機系邱天隆教授組織一個跨校及跨產業的研究團隊，致力於藍光有機材料及元件技術開發，目標提升藍光有機材料特性，元件效率與壽命，布局專利，及提升產業能量。

邱天隆表示，本次榮獲科技部「2021未來科技獎」獲獎主題為一種基於目前量產所用的三重態-三重態湮滅向上轉換機制，進一步設計的新穎性藍光材料及元件系統，並以簡單的分層原理，控制元件內三重態激子的生成與能量傳遞，促進三重態激子的使用率，達到提升元件的效率及壽命，大幅提升傳統的三重態-三重態湮滅向上轉換有機元件的特性。目前此技術已通過多個中華民國及美國的發明專利，也由國內廠商智晶光電驗證通過，已具量產價值。